Размещение элементов и компонентов ГИС СВЧ-диапазона в подложке МПП

Авторы: Иовдальский В.А.

Издательство: КУРС

Учебное пособие посвящено вопросам совершенствования конструкции и технологии изготовления ГИС СВЧ-диапазона, разработке направлений конструкторско-технологического развития, формированию иерархической Системы направлений развития техники ГИС СВЧ. Проведен анализ возможности улучшения электрических, тепловых и массогабаритных характеристик ГИС за счет размещения элементов и компонентов в объеме подложки микрополосковой платы. Пособие предназначено для студентов Московского технологического университета (МИРЭА) очной, очно-заочной и заочной форм образования квалификации «бакалавр» и «магистр», обучающихся по направлениям 2.11.03.03, 2.11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» и по направлениям 2.11.03.04, 2.11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», дисциплины: «Технология производства электронных средств», «Элементная база радиоэлектронных средств», «Основы проектирования электронной компонентной базы», «Технология электронной компонентной базы», аспирантов, а также для повышения квалификации инженерно-технических работников радиотехнических специальностей.