Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Авторы: Сагателян Г.Р., Макушина Н.В.

Издательство: Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника».