Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
Об издании
В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе. Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Библиографическая запись
Белоус, А. И. Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / А. И. Белоус, А. А. Паньков. — Москва : Техносфера, 2023. — 558 c. — ISBN 978-5-94836-668-5. — Текст : электронный // Цифровой образовательный ресурс IPR SMART : [сайт]. — URL: https://www.iprbookshop.ru/145867.html (дата обращения: 25.11.2024). — Режим доступа: для авторизир. пользователей
РЕКОМЕНДУЕМ К ПРОЧТЕНИЮ
Корниенко В.Т.
(Ай Пи Ар Медиа)
Воробьева О.М., Баранова Д.К., Левченко В.В.
(Ай Пи Ар Медиа)
Белова С.А., Давыдова Т.Е., Иванова Н.П., Лойко О.А., Тимофеева О.В., Фейзрахманова Н.М., Черноморец Т.В.
(Профобразование)
C ЭТОЙ КНИГОЙ ТАКЖЕ ЧИТАЮТ
Дмитриев В.Г., Куприянов А.И., Перунов Ю.М.
(Инфра-Инженерия)
(Ай Пи Ар Медиа)
Петров Е.В., Коробков С.В.
(Томский государственный архитектурно-строительный университет, ЭБС АСВ)
Аристова М.В., Егорова М.С.
(Санкт-Петербургский государственный архитектурно-строительный университет, ЭБС АСВ)