Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра. Учебное пособие
Об издании
Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника».
Библиографическая запись
Сагателян Г.Р. Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра : учебное пособие / Сагателян Г.Р., Макушина Н.В.. — Москва : Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана, 2006. — 50 c. — ISBN 5-7038-2926-7. — Текст : электронный // Цифровой образовательный ресурс IPR SMART : [сайт]. — URL: https://www.iprbookshop.ru/31257.html (дата обращения: 14.12.2025). — Режим доступа: для авторизир. пользователей
РЕКОМЕНДУЕМ К ПРОЧТЕНИЮ
Линева О.И., Колсанова А.В., Кияшко И.С.
(Ай Пи Ар Медиа)
Белова С.А., Давыдова Т.Е., Иванова Н.П., Лойко О.А., Тимофеева О.В., Фейзрахманова Н.М., Черноморец Т.В.
(Профобразование)
Антипова Е.М.
(Ай Пи Ар Медиа)
C ЭТОЙ КНИГОЙ ТАКЖЕ ЧИТАЮТ
Цветкова Н.А.
(Вузовское образование)
Глозман Ж.М., Соболева А.Е.
(Вузовское образование)
