Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств

Об издании

В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений. Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.

Библиографическая запись

Ланин, В. Л. Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / В. Л. Ланин, В. А. Емельянов, И. Б. Петухов ; под редакцией В. А. Емельянова. — Минск : Белорусская наука, 2022. — 513 c. — ISBN 978-985-08-2894-1. — Текст : электронный // Цифровой образовательный ресурс IPR SMART : [сайт]. — URL: https://www.iprbookshop.ru/128109.html (дата обращения: 09.02.2023). — Режим доступа: для авторизир. пользователей